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KS57C0302-31
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
756
批号
2022+
封装
DIP
说明
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加入询价
KSP2222A
常用库存
品牌
KS
数量
49
批号
2022+
封装
TO-92
说明
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加入询价
KTY82/110热敏电阻
常用库存
品牌
NXP/恩智浦
数量
3000
批号
2022+
封装
SOT-23
说明
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加入询价
KSZ8041NL接口IC
常用库存
品牌
MICREL/麦瑞
数量
7
批号
2022+
封装
QFN
说明
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加入询价
KA2410
常用库存
品牌
N/A
数量
103
批号
2022+
封装
NA
说明
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加入询价
K9F1G08UOC存储IC
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
20000
批号
2022+
封装
aa
说明
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加入询价
K9F1G08UOB-PIBO
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
5
批号
2022+
封装
TSOP
说明
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加入询价
K4M513233C-DN75工控元件
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
965
批号
2022+
封装
BGA
说明
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加入询价
KS0715UM-H0CC
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
1100
批号
2022+
封装
说明
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加入询价
K9F4008WOA-TI
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
104
批号
2022+
封装
SOP
说明
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加入询价
KS24C010STF
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
3
批号
2022+
封装
SOP
说明
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加入询价
K9F4G08UOA-PCBO内存芯片
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
10
批号
2022+
封装
TSSOP
说明
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加入询价
K9F5608UOC内存芯片
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
45
批号
2022+
封装
BGA
说明
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加入询价
K9F5608UOD-PCBO
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
50
批号
2022+
封装
TSSOP
说明
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加入询价
K9F2808UOC-PCBO内存芯片
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
5
批号
2022+
封装
TSSOP
说明
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K5L5563CAA-D770其他被动元件
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
100000
批号
2022+
封装
aa
说明
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加入询价
KSZ8721BI
常用库存
品牌
KENDIN
数量
10
批号
2022+
封装
SOP
说明
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加入询价
KSZ8695P
常用库存
品牌
KENDIN
数量
84
批号
2022+
封装
PBGA28
说明
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加入询价
K524G2GACM-B050
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
10
批号
2022+
封装
BGA
说明
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加入询价
K522H1GACD-A060
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
数量
22
批号
2022+
封装
BGA
说明
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加入询价